快科技9月11日消息，据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到近534.9亿美元，再创历史新高。
TrendForce指出，本轮增长动能除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外，PMIC、Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，叠加电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能趋于紧张。
从厂商表现来看，台积电（TSMC）营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。本季AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动台积电晶圆出货量与平均销售单价（ASP）双双环比提升。
三星晶圆代工（Samsung Foundry）营收排名第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量，以及5/4nm（含）以下先进制程代工价格调涨，第二季度营收小幅增长1.8%至32.6亿美元，但市占率因同业增速较快而下滑至5.9%。
中芯国际（SMIC）第二季度营收大幅环比增长20%，突破30亿美元，市占率微升至5.4%，排名第三。增长来源包括：以PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC及Server Networking等订单稳步增量，以及存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。
联电（UMC）得益于2026年上半年PC/笔记本及部分消费性电子提前备货，Server相关FPGA等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近21.8亿美元，环比增长12.7%，以3.9%的市占率维持第四名。
华虹集团（HuaHong Group）第二季度营收环比增长3.5%，突破12.7亿美元，排名第六。除Nor Flash、AI PMIC订单稳健外，晶圆涨价陆续反映在营收与ASP改善上，其子公司华虹宏力（HHGrace）新产能逐步上线，也有助于集团营收成长。
晶合集成（Nexchip）因主力产品DDIC在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，叠加消费产品提前备货效应，第二季度产能利用率与出货量均较前一季提升，营收环比增长6.4%至4.47亿美元，排名第九。
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